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　ＳＢＳ東芝ロジスティクス株式会社（社長：金澤 寧、本社：東京都新宿区）は11月14 日、ダッソー・システムズ株式会社が主催する「3DEXPERIENCE WORLD JAPAN 2025」（於：虎ノ門ヒルズフォーラム（東京都港区）） において、当社の包装設計における構造解析活用のDX事例を発表したことをお知らせします。